芯睿电子一季度财报成绩向好，获益于高端人工智能、高性能核算（HPC）范畴景气上行，客户定制 ASIC（专用集成电路）订单需求继续放量；各大超算云厂商加码 AI 基建落地，前沿芯片研制协作增多、项目流片数量快速攀升。受客户......
近来，摩尔线程携手中国科学院核算技能研究所，在摩尔线程全功能GPU的软硬件生态协同方面获得重要打破。两边依托摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡 MTT S5000 的强壮算力，联合完成了高斯泼溅解耦表明与重光照办法Defe......
智能体 AI 落地需求硬件、运行时、数据层、推理模型的全栈支撑。在 2026 微软 Build 大会上，英伟达与微软宣告深化协作，推出掩盖 Windows 终端、Azure 云端、本地布置的一致加快核算栈，协助开发者构建......
从首个原型到布置设备群的各个阶段，于单次AI辅佐对话中把实在国际现场数据结合到固件开发挪威奥斯陆 – 2026年6月3日 – 全球抢先的低功耗无线连接解决计划提供商 Nordic Semiconductor ......
芯片厂商博通发布第二季度营收不及商场预期，该股在当日盘后买卖中大幅跳水。财报出炉后股价小幅低开，随后跌幅逐渐扩展，原因是首席执行官陈福阳并未上调全年 AI 芯片销售额指引，保持现有 1000 亿美元的成绩猜测区间不变。......
在台积电欧洲技能研讨会上，意法半导体、思科、北欧半导体等头部客户高管，环绕 AI 工业革新带来的企业事务调整共享观念，实体 AI 成为驱动芯片企业转型的重要的条件。意法半导体：依托实体 AI 从元器件商转向计划服务商意法半......
微软Build 2026开发者大会于6月2日开幕，执行长 Satya Nadella 亲身开场。开场榜首句话就定了调：「Windows 不再仅仅人类用户的渠道。 Agent（智能体）现在是运行时、东西链和分发模型中的一等......
光学技能继续迎来技能打破，成为当下科学技能创新的重要方向。近期麻省理工学院、加州大学洛杉矶分校、东京科学大学相继发布最新光学研究成果，在激光扫描、投影成像、显现光电一体化等范畴完成技能晋级，可有用赋能激光雷达、AR/VR、终......
微软今天发布新一代量子核算芯片马约拉纳 2（Majorana 2），官方称这款新品的量子比特稳定性提高 1000 倍，有望大幅度缩短商用量子核算机的落地周期。需求咱们来重视的是，该芯片依托自研智能体 AI 科研渠道 Micros......